低壓力下應用; 高散熱性能 ; 4.0W/m.k導熱系數,熱阻抗較小; 自帶雙面粘性; 防火性能高; 良好的電絕緣性能和耐溫性能。
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微處理器及芯片
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無線通訊硬件產品
GP-40系列導熱硅膠片 |
檢測儀器 |
檢測標準 |
|
顏色 |
灰色 |
N/A |
目視 |
厚度mm |
0.5-3 |
PEACOCK厚度規(guī) |
ASTM D374 |
規(guī)格Spec |
根據客戶需求 |
---- |
ASTM D1204 |
密度g/cc |
3.1±0.2 |
BS-H電子天平 |
ASTM D792 |
硬度Sc |
30~55 |
LX-C型微孔材料硬度計 |
ASTM D2240 |
導熱系數W/m.K |
4.0 |
HOT-DISK導熱系數測試儀 |
ISO 22007-2 |
熱阻@20psi&1mm ℃in2/W |
0.72 |
DRL-Ⅲ導熱系數測試儀 |
ASTM D5470 |
擊穿電壓KV(1mm) |
9.8 |
MS2676A耐壓測試儀 |
ASTM D149 |
體積電阻率Ω.cm |
4.5*1010 |
ZC-36高絕緣電阻測量儀 |
ASTM D257 |
壓縮比%@50psi |
37.5 |
壓縮力測試儀 |
|
拉伸強度MPa |
0.25 |
拉力試驗機 |
ASTM D412-1998A |
延伸率% |
84.7 |
||
介電常數@1MHz |
7.06 |
WY2851D數顯Q表 |
ASTM D150 |
介質損耗 |
0.0190 |
||
防火性能 |
UL94V0 |
阻燃測試儀 |
UL 94 |
熱失重%(120℃,7d) |
0.47 |
可程式恒溫橫濕試驗箱 |
|
使用溫度(℃) |
-50~160 |
可程式冷熱沖擊箱 |
—— |
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