有機(jī)硅
電子灌封膠固化后多為軟性，粘接力較差;優(yōu)點：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環(huán)氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復(fù)性好。其顏色一般都可以根據(jù)需要任意調(diào)整?；蛲该骰蚍峭该骰蛴蓄伾Ｓ袡C(jī)硅
灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面表現(xiàn)非常好。雙組有機(jī)硅
灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一般加成型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中不會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì)，固化后無明顯收縮率;加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生，可以加熱快速固化。
。最大優(yōu)點，對硬質(zhì)材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價位非常貴，一般無法實現(xiàn)大批量產(chǎn)，修復(fù)性不好。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特性。環(huán)氧樹脂
灌封膠容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中，適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅(qū)動電源、傳感器、環(huán)型變壓器、電容器、觸發(fā)器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮(水)灌封，常見的有環(huán)氧
灌封膠有：阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等。
聚氨酯
灌封膠又稱PU
灌封膠，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，氣泡多，一定要真空澆注，優(yōu)點，耐低溫性能好。具有硬度低、強(qiáng)度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。
