現(xiàn)在的電子產(chǎn)品大部分的灌封都是選用有機(jī)硅
灌封膠、聚胺脂
灌封膠與環(huán)氧
灌封膠。因?yàn)榭舍槍Σ煌漠a(chǎn)品而做出選擇。其粘接性非常的好,在密封防水方面也是非常的不錯(cuò)。下面就為大家詳細(xì)講解活躍于電子世界的幾種
電子灌封膠:
1.環(huán)氧樹脂
灌封膠:環(huán)氧
灌封膠具有流動性好、容易滲透進(jìn)產(chǎn)品的間隙中;可常溫或中溫固化,固化速度適中;固化后無氣泡、表面平整、有光澤、硬度高;固化物耐酸堿性能好,防潮防水防油防塵性能佳,耐濕熱和大氣老化;具有良好的絕緣、抗壓、粘接強(qiáng)度高等電氣及物理特性。我們提供的環(huán)氧
灌封膠有:阻燃型、導(dǎo)熱型、低粘度型、耐高溫型等
2.有機(jī)硅
灌封膠:對敏感電路和電子元器件進(jìn)行長期有效的保護(hù)無疑對當(dāng)今精密且高要求的電子應(yīng)用起著越發(fā)重要的作用,雙組分有機(jī)硅灌封材料無疑是最佳的選擇之一。有機(jī)硅灌封材料具有穩(wěn)定的介電絕緣性,是防止環(huán)境污染的有效保障,同時(shí)在較大的溫度和濕度范圍內(nèi)能消除沖擊和震動所產(chǎn)生的應(yīng)力。
3.聚氨酯
灌封膠:聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性價(jià)比高等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。