環(huán)氧灌封具有收縮率小,優(yōu)良的絕緣耐熱性, 耐腐蝕性好,機(jī)械強(qiáng)度大, 價(jià)格較低, 可操作性好的特點(diǎn),但是環(huán)氧灌封固化時(shí)可能伴隨放出大量的熱, 并有一定內(nèi)應(yīng)力, 容易開裂, 耐溫沖能力差, 固化后彈性不夠,易對電子器件產(chǎn)生應(yīng)力,當(dāng)電子裝置工作時(shí),器件的膨脹 ,受到應(yīng)力的作用容易損傷。而且環(huán)氧固化后的導(dǎo)熱系數(shù)很低,只有0.3w/m*K到0.6w/m*K.
導(dǎo)熱灌封硅膠的連續(xù)工作溫度范圍為 - 60 ℃~200℃,耐高低溫性能優(yōu)異。固化時(shí)不吸熱、不放熱、固化后不收縮, 對材料粘接性較好,且具有優(yōu)良的電 氣性能和化學(xué)穩(wěn)定性能,耐水、耐臭氧、耐候性好。其灌封電子元器件后, 可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用, 提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)。使用方便, 涂覆或灌封工藝簡單, 常溫下即可固化, 加熱可加速固化。卓尤的TPC-200系列雙組份
導(dǎo)熱灌封膠的導(dǎo)熱系可高達(dá)3.5w/m*K.特別是固化后仍有一定的彈性和粘性,既便是電子裝置工作發(fā)熱產(chǎn)生膨脹,固化后的特質(zhì)仍與殼體粘接不會產(chǎn)生縫隙 而影響導(dǎo)熱的效果。