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電子領域對于導電膠的需求

  • 時間：2015-1-8 13:05:43

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　目前導電膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容、薄膜開關、智能卡、射頻識別等電子元件和組件的封裝和粘接, 有逐步取代傳統(tǒng)的錫焊，焊接的趨勢.
　　導電膠粘劑k可以用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補。以及取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊.導電膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶,其主要應用范圍如：電話和移動通信系統(tǒng)；廣播、電視、計算機等行業(yè)；汽車工業(yè)；醫(yī)用設備；解決電磁兼 容(EMC)等方面。另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接，導電膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接。用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電膠粘劑的又一用途。