導(dǎo)電膠行業(yè)發(fā)展最大的特點(diǎn)是打破以環(huán)氧樹脂2銀粉單一品種的局面,制備出酚醛2電解銀粉、環(huán)氧2尼龍2還原銀粉、環(huán)氧2橡膠2銀粉和聚氨酯2還原銀粉等新型品種,以及活性銅粉導(dǎo)電膠、鍍銀銅粉導(dǎo)電膠、碳纖維導(dǎo)電膠和復(fù)合粒子導(dǎo)電膠等。 其中Dillarda等采用銀2銅2石墨2鎳等混合金屬2非金屬材料制備導(dǎo)電 膠粘劑,研究表明,銅能夠很好地分散在金和鎳的表面,鎳層能夠存在于金和銅之間形成一個(gè)阻擋層防止銅進(jìn)一步分散。
導(dǎo)電填料的比例達(dá)到最佳比例時(shí),導(dǎo)電膠固化溫度低,僅為 150℃,固化時(shí)間短,僅為1h。且該種導(dǎo)電膠性能穩(wěn)定,經(jīng)過50 天放置之后,性能基本不發(fā)生變化。另外,對(duì)新型蔗糖環(huán)氧樹脂、液晶環(huán)氧樹脂、耐溫耐濕環(huán)氧樹脂及其組成物、改性物,新型固化劑如多芳環(huán)胺類固化劑、潛伏固化促進(jìn)劑,新型復(fù)合材料,即碳纖維、玻璃微珠、硅充填、石墨環(huán)氧及納米復(fù)合材料也進(jìn)行了廣泛的研究。