導(dǎo)電膠按基體組成可分為結(jié)構(gòu)型和填充型兩大類。
結(jié)構(gòu)型是指作為導(dǎo)電膠基體的高分子材料本身即具有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠;
填充型是指通常膠粘劑作為基體,而依靠添加導(dǎo)電性填料使膠液具有導(dǎo)電作用的導(dǎo)電膠。目前導(dǎo)電高分子材料的制備十分復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離,因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。
在填充型導(dǎo)電膠中添加的導(dǎo)電性填料,通常均為金屬粉末。由于采用的金屬粉末的種類、粒度、結(jié)構(gòu)、用量的不同,以及所采用的膠粘劑基體種類的不同,導(dǎo)電膠的種類及其性能也有很大區(qū)別。目前 普遍使用的是銀粉填充型導(dǎo)電膠。而在一些對(duì)導(dǎo)電性能要求不十分高的場合,也使用銅粉填充型導(dǎo)電膠。目前市場上的填充型導(dǎo)電膠,就其基體而言,主要有以下幾類:環(huán)氧類—其基體材料為環(huán)氧樹脂 ,填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Ni、Cu(鍍Ag);硅酮類—其基體材料為硅酮,填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag、Cu(鍍Ag);聚合物類—其基體材料為聚合物,填充的導(dǎo)電金屬粒子主要為Ag。