如今國內(nèi)的導(dǎo)電膠不管從種類和功能上與國外都有較大距離。導(dǎo)電膠作為錫膏的換代商品有著寬廣的遠景,可是當(dāng)前與錫膏或錫焊比較仍存在著本錢高的疑問,并且導(dǎo)電安穩(wěn)性和耐久性仍有待于進步。往后的研討方向首先是 對現(xiàn)有粘接系統(tǒng)的改進,如對環(huán)氧樹脂的稀釋、復(fù)合和改性,使其既有著杰出的力學(xué)功能又與導(dǎo)電粒子有杰出的配合和適合的潮濕效果。經(jīng)過對固化動力學(xué)的研討,剖析固化進程中活性基團的改變以及交聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的構(gòu)成進程中 導(dǎo)電粒子集合態(tài)的改變規(guī)則,優(yōu)化固化系統(tǒng)。
導(dǎo)電膠通常用于微電子封裝、打印電路板、導(dǎo)電線路粘接等各種電子范疇中。那么在制備出導(dǎo)電率高、功能安穩(wěn)、耐腐蝕和環(huán)境影響的導(dǎo)電粒子,降低本錢,并進步導(dǎo)電膠的安穩(wěn)性和可靠性。展開新式的固化方法,進步其技 能性,完成低溫或許室溫固化,如固化、電子束固化等。這方面的研討作業(yè)雖已展開,但大多仍局限于研討期間,還有許多作業(yè)仍待進行。