摘要：我國在這方面的研究起步較晚, 目前所需用的高性能導(dǎo)電膠主要依賴進(jìn)口, 因此必須大力加強(qiáng)粘接溫度和固化時(shí)間、粘接壓力、粒子含量等因素導(dǎo)電膠可靠性的影響的研究和應(yīng)用開發(fā), 制備出新型的導(dǎo)電膠, 以提高我 國電子產(chǎn)品封裝業(yè)的國際競爭力。微電子封裝技術(shù)正處于高速發(fā)展階段, 導(dǎo)電膠以其諸多優(yōu)點(diǎn)成為錫鉛焊料未來可能的替代品, 但仍存在許多制約其廣泛應(yīng)用的缺陷, 目前對導(dǎo)電膠的研究主要集中在下述幾個(gè)方面。
新固化方式的實(shí)現(xiàn)： 低溫甚至室溫連接是未來連接材料的發(fā)展趨勢。UV 固化、電子束固化已經(jīng)在涂料、油墨、光刻膠等材料中得到應(yīng)用。利用UV 固化、電子束固化得到接近金屬焊料的連接強(qiáng)度, 將極大推動(dòng)導(dǎo)電膠的大規(guī)模 應(yīng)用, 我們正在進(jìn)行有關(guān)這方面的研究, 已取得了令人滿意的固化效果和連接強(qiáng)度。
固化動(dòng)力學(xué)的研究： 通過固化動(dòng)力學(xué)的研究, 可以對導(dǎo)電膠的聚合過程得到更深的認(rèn)識, 為選擇高效率的固化劑提供指導(dǎo)固化動(dòng)力學(xué)的研究可以通過原位紅外光譜分析來實(shí)現(xiàn)。通過對固化過程中活性基團(tuán)紅外光譜的原位分析 推斷固化過程中發(fā)生的反應(yīng), 進(jìn)而優(yōu)化固化體系。
新體系的開發(fā)： 現(xiàn)在使用的導(dǎo)電膠大部分都是環(huán)氧樹脂體系。但是, 環(huán)氧樹脂存在固化溫度高、易吸水等缺點(diǎn),環(huán)氧樹脂導(dǎo)電膠的粘接強(qiáng)度相對Pb /Sn 體系偏低,銀系導(dǎo)電膠有銀遷移和腐蝕作用; 銅和鎳易氧化,導(dǎo)電膠中多用 胺類等污染環(huán)境的固化劑及偶合劑,導(dǎo)電率較低且固化時(shí)間相對較長。因此, 聚合物的共混( 導(dǎo)電膠和導(dǎo)電聚合物的共混, 改善其綜合性能) 和改性、固化劑的改性以及導(dǎo)電粒子的表面活性處理、覆鍍合金或低共熔合金和由此 制備的新型導(dǎo)電聚合物是近幾年的研究重點(diǎn)。
