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灌封膠電子灌封膠水涉足高新科技領域

  • 時間：2014-12-19 11:03:58

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灌封膠電子灌封膠水用于電子電器元器件的密封,灌封，涂覆，粘接,結構粘接，共行覆膜和SMT貼片。分為瞬干膠、UV膠水、有機硅膠、環(huán)氧膠等。
　　通常一般電子元器件的表面保護涂覆均用室溫硫化硅橡膠，用加成型有機硅凝膠進行內(nèi)涂覆。近年來，玻璃樹脂涂覆電子電器及儀表元件的應用較為廣泛。室溫硫化的泡沫硅橡膠用于電子計算機內(nèi)存儲器磁芯板，經(jīng)震動、沖擊、冷熱交變等多項測試完全符合要求。加成型室溫硫化硅橡膠的基礎上制得的耐燃灌封膠，用于電視機高壓帽及高壓電纜包皮等制品的模制非常有效。對于不需要進行密閉封裝或不便進行浸漬和灌封保護時，可采用單組分室硫化硅橡膠作為表面涂覆保護材料。
　　灌封膠水電子灌封膠的應用領域非常的廣闊，在高新科技領域，比如：電腦的芯片上也會用到，而且能夠提高電腦的運行速度。電腦制造商與一個膠水專家合作，利用膠水把一層層芯片粘在一起，研制出新型電腦，希望通過這種方式，可以令手機和PC的速度提高1000倍。新型膠水應該讓疊加在一起的芯片具備良好的導熱性，確保邏輯路線不會因過熱而燒毀。該研究打算制造由100層芯片組成的商用微處理器。研制這種新型芯片的關鍵，是尋找可以把超過100層芯片粘貼在一起的方法。當前的芯片粘貼技術被形容成就像用糖霜把蛋糕片一層層粘貼在一起。在把電腦芯片粘貼到印刷電路板上時，會把這種材料放在芯片下面，我們這樣做的一部分原始，是借助電子膠水把熱量從‘夾心餅’的邊緣導出來。我們的膠水會把熱量更均勻地分配到所有芯片，而傳統(tǒng)芯片雖然只有1到2層，但是一旦你把芯片疊加在一起，溫度過高問題就會變得非常嚴重。”現(xiàn)在的芯片，包括那些具有3D封裝技術的芯片，事實上仍是2D芯片，它們擁有非常平坦的結構。”迄今為止，大多數(shù)計算機能力的提升都是受到科學突破的驅使，科學家通過這些新突破，可以在更小的芯片上雕刻更小的電路。這種新型“3D”方法能夠大大提高平板電腦等電子產(chǎn)品的速度。