led模組
灌封膠是指將若干LED（發(fā)光二極管）將其按需要用固化前可以流動(dòng)的固化后為固體的一類(lèi)膠料，其中包括固化后為軟質(zhì)彈性的和固化后為堅(jiān)硬剛性的透明或非透明膠料。主要的led模組
灌封膠包括有機(jī)硅
灌封膠、環(huán)氧
灌封膠、聚氨酯
灌封膠和紫外線
灌封膠。 由于LED模組的種類(lèi)很多，不同場(chǎng)合需要選用不同的灌封料以及不同的方法進(jìn)行灌封。
有機(jī)硅
灌封膠：主要特點(diǎn)是軟質(zhì)彈性可拆卸，耐水性耐老化性能好。戶外大型LED顯示屏幾乎都是用的此類(lèi)膠。
環(huán)氧
灌封膠：常見(jiàn)用于led模組灌封的環(huán)氧膠為硬質(zhì)剛性，不可拆卸。
聚氨酯
灌封膠：彈性難以拆卸。
紫外線
灌封膠：特點(diǎn)是淺層灌封，效率高，容易實(shí)現(xiàn)流水線作業(yè)。導(dǎo)熱硅脂是一種高導(dǎo)熱絕緣有機(jī)硅材料，幾乎永遠(yuǎn)不固化，可在-50℃—+230℃的溫度下長(zhǎng)期保持使用時(shí)的脂膏狀態(tài)。既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時(shí)具有低游離度（趨向于零），耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化。它可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體 （功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專(zhuān)用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類(lèi)硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車(chē)電子零部件、汽車(chē)冰箱、電源模塊、打印機(jī)頭等產(chǎn)品工藝性能較好，可直接施工，施工方法可采用毛筆涂抹、滾涂、點(diǎn)膠機(jī)自動(dòng)擠出或絲網(wǎng)印刷。
如用戶自行用硅油稀釋?zhuān)粌H易產(chǎn)生分油現(xiàn)象，還會(huì)使導(dǎo)熱系數(shù)變小。所以，建議客戶首先選擇好適合自己的型號(hào)，以保證產(chǎn)品的使用質(zhì)量。
Ⅰ、清洗待涂覆表面，除去油污。
Ⅱ、然后將導(dǎo)熱硅脂直接擠出，均勻的涂覆在待涂覆表面即可。
步驟：
1.首先用高純度溶劑如高純度異戊醇或丙酮和無(wú)絨布(如擦鏡頭用的布)清洗CPU核心和散熱器表面(一個(gè)指紋可能會(huì)厚達(dá)0.005英寸左右)。這一步可以省略，只要表面干凈無(wú)油即可。
2.確定散熱片上與CPU接觸的區(qū)域，在區(qū)域中心擠上足夠的散熱膏。
3.用干凈的工具如剃刀片，信用卡邊或干凈的小刀挑起少許散熱膏轉(zhuǎn)移到CPU核心的一角(比如左下角之類(lèi)的地方)。注意只要一小塊就可以了，差不多半粒米大小。
4.將手指套入塑料袋，然后用手指摩擦 散熱器底部的散熱膏直到散熱膏均勻布滿整個(gè)與CPU接觸的區(qū)域。可使用順時(shí)針和逆時(shí)針運(yùn)動(dòng)可以保證散熱膏可填滿散熱器底部的縫隙以及不平的地方。注意： 不要直接用手指涂抹。
5. 用無(wú)絨布將散熱器底部的散熱膏擦去，這時(shí)可以看到散熱器底部涂過(guò)散熱膏的地方與其他區(qū)域顏色不一樣，說(shuō)明散熱膏已經(jīng)均勻填補(bǔ)了底座的縫隙。
6. 運(yùn)用剃刀片或其他干凈 的工具，從CPU核心的一角開(kāi)始，把散熱膏均勻涂滿整個(gè)核心。待接觸的表面越平，散熱膏的需求越薄。對(duì)于普通的散熱器底面，散熱膏厚度大約為一張普通紙的厚度(0.003-0.005英寸)，如果散熱器底面光亮平整，那么散熱膏可以薄到半透明狀。
7. 確認(rèn)散熱器底座和CPU核心表面沒(méi)有異物，把散熱器放到CPU上，此時(shí)只能輕壓，不能轉(zhuǎn)動(dòng)或者平移散熱器。否則可能會(huì)導(dǎo)致散熱器和CPU之間的散熱膏厚度不均勻。
8.扣好扣具，收工。
