電子
導(dǎo)熱灌封膠主要用于電子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保護。
灌封膠在未固化前屬于液體狀,具有流動性,膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。
灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值,固化后可以起到防水防潮、防塵、絕緣、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用。
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導(dǎo)熱灌封膠種類非常多,從材質(zhì)類型來分,使用最多最常見的主要為3種,即有機硅樹脂
導(dǎo)熱灌封膠、環(huán)氧樹脂
導(dǎo)熱灌封膠、聚氨酯
導(dǎo)熱灌封膠,而這三種材質(zhì)
灌封膠又可細分幾百種不同的產(chǎn)品。組分有機硅
灌封膠(或稱ab膠)是最為常見的,這類
灌封膠水包括縮合型的和加成性的兩類。一般縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差,固化過程中會產(chǎn)生揮發(fā)性低分子物質(zhì),固化后有較明顯收縮率。加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產(chǎn)生。可以加熱快速固化。
優(yōu)點:有機硅
灌封膠固化后材質(zhì)較軟,有固體硅橡膠制品和硅凝膠兩種形態(tài),能夠消除大多數(shù)的機械應(yīng)力并起到減震保護效果。物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定,具備較好的耐高低溫性,可在-50~200℃范圍內(nèi)長期工作。優(yōu)異的耐候性,在室外長達20年以上仍能起到較好的保護作用,而且不易黃變。具有優(yōu)異的電氣性能和絕緣能力,灌封后有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣,提高電子元器件的使用穩(wěn)定性。具有返修能力,可快捷方便地將密封后的元器件取出修理和更換。