聚氨酯(PU)
灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和聚醚多元醇在催化劑(三乙烯二胺)存在的情況下交聯(lián)固化,形成高聚物,聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能,絕緣性能和好的耐候性能,硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和聚醚多元醇的含量二改變,能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。
環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣,都可以做成雙組份膠,環(huán)氧樹脂
灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂,固化劑(胺類或酸酐),補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成,室溫固化時間較長,可以加熱固化,固化后粘接強(qiáng)度大,而且硬度一般也比較大,可以做成透明的
灌封膠,用于封裝電器模塊和二極管等。對于雙組份
灌封膠,使用方法基本相同,配料--混合--抽真空--灌封??梢允褂秒p組分灌封設(shè)備,使整個操作過程簡單化,同時也節(jié)省操作時間和減少原料的浪費(fèi)。
聚氨酯
灌封膠,針對電子工業(yè)中精密電路控制器及元器件需長期保護(hù)而研制的密封膠。具有優(yōu)異的電絕緣性、尤其適用于惡劣環(huán)境中(如潮濕、震動和腐蝕性等場所)使用的電子線路板及元器件的密封。適用于各種電子元器件,微電腦控制板等的灌封, 如:洗衣機(jī)控制板、脈沖點(diǎn)火器、電動自行車驅(qū)動控制器等。
聚氨酯
灌封膠又成PU
灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端,具有優(yōu)異的耐水性,耐熱、抗寒,抗紫外線,耐酸堿,耐高低溫沖擊,防潮,環(huán)保,性價比高等特點(diǎn),是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(UL)、環(huán)保認(rèn)證(SGS)等認(rèn)證。
特別針對鋰離子電池漏液問題,聚氨酯
灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。