導(dǎo)電填充材料一般采用銀粉,250目~350目左右較為適宜,顆粒為樹(shù)枝狀的電解銀粉較好。 有們采用端羧丁腈膠改性環(huán)氧樹(shù)脂,特制電解銀粉作導(dǎo)電性填充材料,自已制備了幾種潛伏性固化劑,在1500C下固化10min后,當(dāng)其 體積電阻控制在2.0X10-4Ω.cm以下時(shí),剪切強(qiáng)度均可達(dá)到12MPa;但于這些固化劑也是固體,均勻分散有一定困難,在更短的時(shí)間固化時(shí),強(qiáng)度較低,如1500C/5min固化時(shí)剪切強(qiáng)度只有8.0MPa左右。固化劑應(yīng)采用潛伏型固化劑 有兩大缺點(diǎn),一是固化時(shí)間較長(zhǎng),大約為1.5~2小時(shí),二是一般 為固體,較難均勻分粘劑中。
用于SMT的導(dǎo)電膠在固化方面有些類(lèi)似于貼片膠,要求在相對(duì)較高的溫度下,在很短的時(shí)間內(nèi)迅速固化,不同之處是,貼片膠的強(qiáng)度要求較低,一股10.0MPa左右即可,它只是起一個(gè)固定作用,結(jié)構(gòu)強(qiáng)度主要由焊接來(lái)保證,而導(dǎo)電膠的強(qiáng)度則較高,應(yīng)不小15.MPa才能保證其可靠性;同時(shí),由于要求具有較低的體積電阻,必須加入較多的導(dǎo)電性填充材料,這對(duì)其強(qiáng)度降低也較多。