雖然導(dǎo)電膠粘劑的運(yùn)用范圍已十分廣泛，但迄今為止商用的導(dǎo)電膠粘劑還不能徹底代替Pb/Sn焊料，首要原因是與Pb/Sn焊料對(duì)比它們的電導(dǎo)率還較低、觸摸電阻不穩(wěn)定、沖擊強(qiáng)度較低。將來(lái)，導(dǎo)電膠粘劑的研討開(kāi)展能夠從以下幾個(gè)方面打開(kāi)：
1、開(kāi)發(fā)新系統(tǒng)
當(dāng)前，能夠作為耐高溫高濕膠粘劑基體的資料分為有機(jī)高分子系和無(wú)機(jī)系兩大類(lèi)。有機(jī)高分子系膠粘劑具有優(yōu)秀的粘接功用，但其耐熱性和耐老化性有限，當(dāng)運(yùn)用溫度高于500℃時(shí)，有機(jī)高分子系膠粘劑就顯得不牢靠。無(wú)機(jī)膠粘劑耐熱性高，可在500~1800℃運(yùn)用，但是其內(nèi)聚強(qiáng)度低，粘接功用差，對(duì)比脆，耐水性較差。室溫或低溫固化耐高溫型導(dǎo)電膠粘劑是導(dǎo)電膠粘劑開(kāi)展的一種趨勢(shì)。因而，需求開(kāi)宣布既具有高耐熱性又具有杰出粘接功用的基體資料，以滿(mǎn)意社會(huì)日益增長(zhǎng)的需求。比如環(huán)氧–酚醛–碳化硅這類(lèi)有機(jī)–無(wú)機(jī)雙系統(tǒng)基體將變成將來(lái)研討的熱門(mén)。
2、導(dǎo)電顆粒的研討
將來(lái)導(dǎo)電顆粒的研討大概從顆粒形狀下手，研宣布可工業(yè)化出產(chǎn)的針狀、樹(shù)枝狀的一維或多維納米粉體。用這些形狀的導(dǎo)電顆粒制備的導(dǎo)電膠粘劑能夠得到較低的穿流閾值，然后可在低填充量下取得高功用的導(dǎo)電膠粘劑，以便下降導(dǎo)電膠粘劑的制備本錢(qián)。
3、觸摸電阻的不穩(wěn)定機(jī)理研討
觸摸電阻的不穩(wěn)定性是制約導(dǎo)電膠粘劑代替?zhèn)鹘y(tǒng)Pb/Sn焊料的重要因素之一。所以，研討導(dǎo)電膠粘劑觸摸電阻不穩(wěn)定的機(jī)理，找出處置觸摸電阻不穩(wěn)定的辦法也是將來(lái)的研討方向之一。
4、開(kāi)展環(huán)保型導(dǎo)電膠粘劑
導(dǎo)電膠粘劑制造過(guò)程中，會(huì)運(yùn)用各種類(lèi)型的助劑，這些助劑都有著不一樣程度的毒性，對(duì)人體的損傷很大。就當(dāng)前而言，能夠在導(dǎo)電膠粘劑配方中運(yùn)用改性胺類(lèi)固化劑、復(fù)合納米金屬氧化物固化促進(jìn)劑、無(wú)毒的鄰苯二甲酸二辛酯增塑劑、活性稀釋劑等不影響環(huán)境和人體安康的助劑。因而，運(yùn)用和研發(fā)各種無(wú)毒助劑，開(kāi)宣布各種高功用環(huán)保型導(dǎo)電膠粘劑是將來(lái)研討的重點(diǎn)。
雖然導(dǎo)電膠粘劑的研討已取得了較大發(fā)展，各方面功用有所改進(jìn)，有逐步代替Pb/Sn焊料的趨勢(shì)，但因?yàn)槠浔旧黼妼?dǎo)率較低、電功用不穩(wěn)定、粘接強(qiáng)度較差等限制，在短期內(nèi)還無(wú)法徹底取代Pb/Sn焊料。尤其是在需求高強(qiáng)粘接的微處置裝置方面，Pb/Sn焊料仍是無(wú)可代替的。因而，必須持續(xù)盡力探究改進(jìn)導(dǎo)電膠粘劑功能的辦法，研發(fā)開(kāi)發(fā)出功能更全面，運(yùn)用更廣泛的導(dǎo)電膠粘劑。
